财经资讯

【上海电气领衔 打造国家人工智能应用中试基地】在1月8日举行的2026工赋上海创新大会上，上海电气集团联合生态合作伙伴举行国家人工智能应用中试基地共建仪式，拟探索一条可持续、可复制、可感知的共建新路径。据介绍，中试基地计划分三阶段完成建设：第一阶段选取典型场景探索FDE模型，加快打通关键技术环节，形成智算、语料等共性支撑平台；第二阶段落实“中试”概念，以链主身份赋能产业链上下游；第三阶段，面向行业构建生态服务体系，形成长效运营机制。

【时隔七年！谷歌市值终于反超苹果】在周三美股收盘后，硅谷两大科技巨头之间无疑又迎来了一个值得铭记的时刻——时隔七年，谷歌市值终于又一次超越了苹果。

【四川明确脑机接口医疗服务价格 置入费最高6583元/次】根据国家医保局相关医疗服务价格项目立项指南要求，近日，四川省医保局印发相关通知，整合了神经系统医疗服务价格项目82项，并明确医保支付类别。82项神经系统医疗服务价格项目中，包含了四川省脑机接口医疗服务项目及价格。此政府指导价为最高限价，今年4月30日起执行。

【“全球大模型第一股”智谱首秀：早盘涨超7%市值破548亿港元 唐杰内部信预告新一代模型】“全球大模型第一股”正式登陆港股。1月8日，智谱首日开盘报120港元/股，较116.2港元/股的发行价上涨3.27%。按每手100股计算，不计手续费，账面浮盈约380港元。开盘后，股价一度震荡回落，短暂跌破发行价，随后再度回升。据蓝鲸科技了解，上市当天，清华大学计算机系教授、智谱创立发起人兼首席科学家唐杰发布内部信，宣布很快将推出新一代模型GLM-5。

商业航天概念持续走强，航天晨光、航天电器、航天电子、天箭科技、通宇通讯、江顺科技、盛洋科技等十余只成分股封涨停板。

【政策加码助力低空经济发展，通用航空ETF涨超3.5%】截至2026年1月8日10点40分，通用航空ETF(561660)上涨超3.68%，最新价报1.382元。

【扣分梯度拉满、舆情首次纳入考核 投行业务质量评价迎大修 “看门人”责任再压实】券商投行业务的评价“指挥棒”再度升级。此次调整的重点并非框架重构，而是对三大板块的具体指标进行深度细化与优化，既划定合规红线，也为专业能力突出、服务国家战略的券商开辟加分通道。

【雷军：今年有望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的“大会师”】雷军发文称，过去五年，我们承诺投入1000亿元在核心技术研发上，实际大约投了1050亿元。从今年开始，我们承诺未来五年在研发上要投入2000亿元。2026年，小米技术创新有望迎来全新的突破。今年我们有希望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的“大会师”。同时，我们的机器人业务也会有新的进展。

【航空航天ETF天弘强势反包再创新高，标的指数大涨2.5%】仅回调一日，今日大飞机、卫星板块继续上涨，航空航天ETF天弘(159241)强势反包，净值再创上市以来新高，跟踪的标的指数上涨2.5%，自去年11月24日以来累计上涨33%。

【创投概念股活跃 东方明珠2连板】1月8日，创投概念股东方明珠涨停，截至10时整，股价报12.11元/股。这已是东方明珠连续第二个交易日涨停。消息面上来看，近日，超聚变启动上市辅导，东方明珠通过参与的两期基金持有其约3.5%股权，累计投入近5亿元。此外，公司还在互动平台透露，已与MiniMax、阶跃星辰等AI企业合作，落地数字人及多模态应用，并推动有线业务AI升级。

【镍价暴力反转 “牛散”章建平又踩中了风口 华友钴业增长能否延续？】周期东风助推下，华友钴业（603799.SH）2025年第四季度业绩再度刷新单季历史纪录。更让市场瞩目的是，知名“牛散”章建平去年三季报“潜伏”至华友钴业前十大流通股东中，持仓1,850万股，又一次精准踩中了周期风口。

培育钻石板块盘中拉升，黄河旋风涨停，四方达涨超5%，惠丰钻石、力量钻石、楚江新材跟涨。

【“AI+工业互联网” 带动数十万亿产业规模】昨天（7日），工业和信息化部发布《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》，提出将推动不少于5万家企业实施人工智能+工业互联网升级改造，显著提升工业互联网与人工智能融合赋能水平。

【“AI+工业互联网” 带动数十万亿产业规模】昨天（7日），工业和信息化部发布《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》，提出将推动不少于5万家企业实施人工智能+工业互联网升级改造，显著提升工业互联网与人工智能融合赋能水平。

央行今日开展99亿元7天逆回购操作，投标量99亿元，中标量99亿元，操作利率为1.40%，与此前持平。

【国家“人工智能应用中试基地”签约共建 聚焦AI赋能高端装备制造体系】在2026 工赋上海创新大会上，国家“人工智能应用中试基地”正式签约共建。据介绍，中试基地聚焦人工智能赋能“海、陆、空、能源”高端装备制造体系，针对工业系统散、小、复杂的特色，重点攻坚当前行业面临的研发设计智能化能力不足、高精度复杂制造水平有待提升、产品技术性能存在差距等共性难题，着力建成三大高地。